《科創板日報》1月7日訊 當地時間1月6日，美國芯片大廠Marvell（美滿電子）宣布，公司在定製AI加速器架構上取得突破，整合了CPO（共封裝光學）技術，大幅提升服務器性能。
這種新架構能讓AI服務器能力實現拓展，從(cong) 目前使用銅互連的單個(ge) 機架內(nei) 的數十個(ge) XPU，拓展到橫跨多個(ge) 機架的數百個(ge) XPU。通過這一架構，超大雲(yun) 服務商將能開發定製XPU，實現更高的帶寬密度，並在單個(ge) AI服務器內(nei) 提供更長距離的XPU到XPU連接，同時具有最佳延遲和功率效率。
在該架構中，Marvell將XPU、HBM及其他芯片組一起，與(yu) Marvell 3D SiPho矽光引擎集成在同一基板上。通過集成光學器件，XPU之間的連接可實現更快的數據傳(chuan) 輸速率，傳(chuan) 輸距離是電纜的100倍。
談到最新架構時，Marvell高級副總裁兼定製、計算和存儲(chu) 事業(ye) 部總經理Will Chu表示：“將光學器件直接集成到XPU中，可將定製加速基礎設施提升到新的規模和優(you) 化水平，超大規模企業(ye) 必須提供這種水平才能滿足AI應用日益增長的需求。”Marvell光學平台高級副總裁兼首席技術官Radha Nagarajan補充稱，“矽光子技術對於(yu) 擴展加速基礎設施連接至關(guan) 重要，可以滿足帶寬、互連距離、功耗等方麵的需求。”
Marvell透露，Marvell CPO采用多代矽光子技術，該技術已投入使用八年多，現場運行時間超過100億(yi) 小時。
Marvell是全球ASIC的兩(liang) 大供應商之一，另一家則是博通——而後者也正在推進CPO技術布局。
上周有消息指出，台積電近期完成CPO與(yu) 半導體(ti) 先進封裝技術整合，其與(yu) 博通共同開發合作的CPO關(guan) 鍵技術微環形光調節器（MRM）已經成功在3nm製程試產(chan) ，代表後續CPO將有機會(hui) 與(yu) 高性能計算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。業(ye) 界分析，台積電目前在矽光方麵的技術構想主要是將CPO模組與(yu) CoWoS或SoIC等先進封裝技術整合，讓傳(chuan) 輸信號不再受傳(chuan) 統銅線路的速度限製，預計台積電明年將進入送樣程序，1.6T產(chan) 品最快2025下半年進入量產(chan) ，2026年全麵放量出貨。
除此之外，英特爾、AMD、思科等均有在近年OFC展上推出CPO原型機，英偉(wei) 達也曾展示了自家的CPO計劃。
開源證券1月2日報告指出，CPO是在成本、功耗、集成度各個(ge) 維度上優(you) 化數據中心的光電封裝方案，有望帶動矽光光引擎、CW光源、光纖、FAU、MPO/MTP等需求增長。
但目前，CPO仍處於(yu) 產(chan) 業(ye) 化初期，除了技術上的挑戰外，更受集成光學器件的市場接受度、標準和製造能力的限製，作為(wei) 光通信解決(jue) 方案的一環，其發展仍需整體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈的協同推進。
整體(ti) 來看，分析師建議重點關(guan) 注以下板塊：
（1）光引擎板塊：包括矽光光器件/光模塊廠商和矽光工藝配套廠商：中際旭創、新易盛、天孚通信等、羅博特科、傑普特、炬光科技等；
（2）光互連板塊：包括ELS/CW光源、TEC、光纖、光纖連接器及封裝工藝：中天科技、亨通光電、源傑科技、長光華芯、仕佳光子、光迅科技、光庫科技、富信科技、東(dong) 方電子、太辰光、博創科技、致尚科技、天孚通信、通富微電、長電科技、華天科技、晶方科技等；
（3）交換機板塊：主要包括交換機&交換芯片供應商：紫光股份、盛科通信、中興(xing) 通訊、銳捷網絡、菲菱科思、共進股份、烽火通信、光迅科技等。
