9月21日，漢威科技與(yu) 漢威傳(chuan) 感基金完成了對新力傳(chuan) 感的戰略投資。新力傳(chuan) 感、漢威科技、漢威傳(chuan) 感基金、鄭州高新產(chan) 投集團、高創基金等相關(guan) 領導共同出席簽約儀(yi) 式。
簽約儀(yi) 式現場
漢威科技董事長任紅軍(jun) 在簽約儀(yi) 式上表示，雙方一直致力於(yu) 中國傳(chuan) 感器事業(ye) 的發展，漢威科技非常看好新力傳(chuan) 感在壓力傳(chuan) 感器核心芯片技術方麵的突破，其已達到了國外行業(ye) 一線廠商的質量水平。此次與(yu) 新力傳(chuan) 感的合作可以豐(feng) 富漢威科技的生態圈，有利於(yu) 漢威科技朝著多傳(chuan) 感器融合的方向發展，進一步豐(feng) 富漢威科技傳(chuan) 感器的應用場景。未來，希望通過雙方的共同努力，結出更多的果實，讓雙方的發展越來越好，推動國內(nei) 傳(chuan) 感器事業(ye) 越走越好。
漢威科技董事長任紅軍(jun) 先生
會(hui) 上，新力傳(chuan) 感執行董事孫暉先生、漢威科技董事長任紅軍(jun) 先生和漢威傳(chuan) 感基金出資方、鄭州高新產(chan) 投集團董事總經理陳金閣女士，在簽約儀(yi) 式上握手留念。
從(cong) 左至右：陳金閣女士，任紅軍(jun) 先生，孫暉先生
最後，諸位與(yu) 會(hui) 嘉賓共同合影留念，這不僅(jin) 意味著簽約儀(yi) 式的圓滿結束，也意味著雙方的合作才剛剛開始。
簽約儀(yi) 式嘉賓合影留念
新力傳(chuan) 感自主開發了集目前最先進的矽矽鍵合、深矽通孔技術和倒裝焊技術的MEMS壓力芯片和傳(chuan) 感器，相比傳(chuan) 統的陶瓷電容壓力傳(chuan) 感器和充油芯體(ti) 壓力傳(chuan) 感器，具有體(ti) 積小、易集成、製造流程簡化、性價(jia) 比高等顯著優(you) 勢，目前開始步入快速發展階段，發展勢頭良好。本次投資新力傳(chuan) 感，將進一步豐(feng) 富漢威科技在汽車、家電和工業(ye) 領域的傳(chuan) 感器產(chan) 品線，提升產(chan) 品競爭(zheng) 力，提高市場占有率，具有很好的協同效應和戰略意義(yi) 。未來，雙方將攜手共進，積極開拓，助力更多傳(chuan) 感器相關(guan) 應用場景的落地，推動國內(nei) 傳(chuan) 感器事業(ye) 的蓬勃發展。
